提高E^2PROM中NMOS管源漏穿通电压的实验研究

为了提高Ｅ＾２ＰＲＯＭ中Ｎ管源漏穿通电压，用实验的方法对制造工艺进行了研究。结果表明，高能量注入是提高ＶＰＴ的有效手段，但受到ｐｎ结击穿的限制，只适用于低区短沟Ｎ管；ＤＤＤ工艺大幅度高ＶＰＴ，但ｐｎ结击穿电压低于２０Ｖ，不能应用于高压ＭＯＳ管；采用适量的防穿通注入和适当增大沟道长度为最理想的工艺途径。     

一种带接口的CMOS10位电流型乘法D／A转换器

介绍了一种带接口的单片ＣＭＯＳ１０位电流型乘法Ｄ／Ａ转换器的设计及工作方式。着重阐述逻辑电平转换、控制逻辑的结构设计及其工作方式。在不修调电阻网络的情况下，该Ｄ／Ａ转换器在５Ｖ、１５Ｖ下，其线性误差、微分误差、满刻度误差均能达到１０位精度     

GaAs、InP集成电路技术的发展——1992年IEEE GaAs IC讨论会评述

本文介绍了1992年IEEE GaAs IC讨论会的概况,并依据这次国际会议所发表的论文,以GaAs、InP集成电路的技术路线为主线,介绍和评述了GaAs基PHEMT,HBT,MESFET以及InP基HEMT、HBT等集成电路的现状与发展。     

基于MSP430F413 MCU的IC卡煤气表的设计与实现

提出了以TI公司MSP430系列MCU为基础的IC卡煤气表的设计思想，给出了总体设计，硬件电路设计，软件流程设计及主要模块的编程框架，讨论了低功耗问题。同时，对IC卡煤气表设计中一些应注意的问题也进行了简要的阐述。     

柯伐镀金盖板电化学腐蚀的剖析及其防腐措施

对半导体器件封装的气密性失效进行了研究。发现，柯伐镀金盖板遭致电化学腐蚀是导致气密性失效的主要原因。对电解液的形成和电化学腐蚀机理进行了深入的分析。提出了防止腐蚀，提高器件气密可靠性的思路和方法。     

基于UART的智能卡接口IP核设计

分析了UART核的结构和智能卡的传输协议,提出一种基于UART核的智能卡接口IP核的设计。该设计以成熟的UART核为基础,无需编写异步串口的时序与接口逻辑,仪在串口核中增加收发缓冲器和协议处理等模块,减少了工作量并缩短了开发周期。最后对所设计的IP核进行仿真和实际测试,结果表明该IP核设计正确,运行稳定,适合在多卡系统中应用。     

多目标多约束的集成电路统计优化策略

对于集成电路设计、生产过程中的多目标、多约束统计优化问题,本文提出了“合格率足够高”的优化宗旨,并从概率论的基本原理出发,结合集成电路的特点,导出了一种合格率的近似表述方法,提出的变权重Monte Carlo法编程简便,效率高。采用这些优化策略设计的集成电路合格率优化系统取得了比较好的结果。     

IC封装模流道平衡CAE应用

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟 ,优化浇注系统 ,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。     

IC卡登录监控系统

随着工业生产管理便捷性和安全性需求日益增加,IC卡登录监控系统越来越受工厂欢迎。本文介绍了实际设备中用到的IC卡登录监控系统的关键技术,涉及到C#,Delphi,数据库,以及该技术应用到工厂设备的成果。其他类似需要登录权限管理的系统,都可以参考该技术,实现IC卡登录。     

不同种泥对IC反应器处理大豆蛋白废水启动的影响

采用3套相同的生产性IC反应器,1号反应器以处理屠宰废水的颗粒污泥接种,2号、3号反应器以处理大豆蛋白废水的厌氧污泥和城市污水处理厂的消化污泥混合以后接种,研究了不同种泥对IC反应器处理大豆蛋白废水启动的影响。结果表明,采用颗粒污泥接种的IC反应器能很快适应不同类型的废水,在短时期内能承受较高的容积负荷,达到较高的COD去除率,并在较短时间内形成连续的内循环。而用絮状泥接种的IC反应器在启动过程中系统运行不稳定,易发生污泥流失。